深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择焊(查看)-横沥高压测试 ：

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT测试机参数的调整方法

4.每个电时令点必需有一个测试点，每个IC必需有POWER和GROUND测试点，并尽可能靠近这个元件，间隔IC2.5mm以内。

5.测试点不能被阻焊或文字油墨掩盖，否则会减少测试点的接触面积，降低测试的牢靠性。

6.测试点不能件或大型组件掩盖或遮挡。

7.不要使用过孔或DIP元件焊点作为测试点。

ICT针植入率需求到达百分之100，元件可测试率需求到达85%以上。

ICT在线测试仪原理和其是怎样测试的？

首先我们要预先建立好测试数据库，在测试时由PC发送出信号通过I/O卡送至开关卡与测量卡。开关卡接通量测体测量卡发送出测试信号至量测体此信号经开关卡反馈回测量卡。

什么是ICT在线测试仪的隔离技术？

因电路板上的元器件都是串并联在一起的，直接测试会因周边零件的影响而造成测试数值不准确，故在ICT里面有一种非常重要的技术，它就是隔离技术，通过隔离来去掉其他零件的影响。